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            MT7201C

            發布時間:2019/3/13 16:52:00 訪問次數:85 發布企業:深圳市哲瀚電子科技有限公司

            哲瀚代理MAXIC美芯晟LED照明驅動芯片MT7201C 0755-83259945陳小姐

            MT7201C是一款連續電流模式的降壓恒流驅動芯片。在輸入電壓高于LED電壓時,可以有效地用于驅動一顆或多顆串聯LED。

            MT7201C 輸入電壓范圍從6伏到40伏,輸出電流可調,最大可達1安培。根據不同的輸入電壓和外部器件,MT7201C可以驅動高達32瓦的LED。

            MT7201C 內置功率開關和一個高端電流感應電路,使用外部電阻設置LED平均電流,并通過ADJ引腳接受模擬調光和PWM調光。

            芯片內含有PWM濾波電路,PWM濾波電路通過控制電流的上升沿從而實現軟啟動的功能。軟啟動的時間可以通過在ADJ腳與地之間增加一個外部電容來延長。當ADJ的電壓低于0.2伏時,功率開關截止,MT7201C進入極低工作電流的待機狀態。

            MT7201C 采用SOT89-5 封裝。0755-83259945陳小姐

            特點:

            •通過4千伏ESD測試

            • 極少的外部元器件

            • 高達1A的恒電流輸出

            • 單一管腳實現開/關、模擬調光和PWM調光

            • 內含PWM濾波器

            • 獨特的抖頻技術減少EMI

            • 效率高達97%

            • 很寬的輸入電壓范圍:從6V到40 V

            • 最大1MHz開關頻率

            • LED 開路保護

            • 2%的輸出電流精度

            應用:

            • 低壓LED 射燈代替鹵素燈

            •車載LED 燈

            • 低壓工業用燈

            • LED 備用燈

            • LED信號燈

            5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域,高通、三星、英特爾、聯發科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間,它們彼此之間的戰火也從以往的3G、4G燃到5G。

            爭先恐后而這股“搶跑”競賽從去年開始就已“烽煙四起”,一眾選手是輪番上陣。

            從發布時間來看,去年8月15日,三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100,采用自家10nm工藝制程。11月,三星正式展出了5100。

            2017年10月,高通正式拿出全球首款5G基帶芯片X50。它采用28nm工藝制造,峰值達到5Gbps,但不支持4G/3G/2G ,只能采用“外掛”形式。但其升級版X55于2019年2月高通發布,正式商用時間為2019年年底。采用7nm制造工藝,支持毫米波和sub-6G頻段,兼容4G/3G/2G

            而在去年11月,在得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個5G基帶芯片XMM 8160,它將支持最高峰值6Gbps,采用10nm工藝制程。英特爾指出此芯片將于2019年底上市。

            近年來有些低調的聯發科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70,采用臺積電7nm工藝制程。聯發科首席執行官表示,M70將于2019年上半年正式投入生產,預計下半年量產商用。有消息稱蘋果曾聯系過聯發科,作為基帶芯片“備份供應商”,但到底能否“落槌”還未可知。

            去年的榜單中看似大陸廠商沒有發聲,但其實均在作勢“起跑”。1月24日,被業界寄予厚望的華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了基于7nm的5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000),并展示了基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片,同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案,能耗更低、性能更強。

            而相隔不久,紫光展銳在MWC 2019世界通信大會期間,亮出了5G通信技術平臺“馬卡魯”和展銳首款5G基帶芯片“春藤510”兩把利劍。

            春藤510基帶芯片采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,單芯片統一支持2G/3G/4G/5G多種通信模式,符合最新的3GPP R15標準規范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

            于是乎,5G基帶芯片一眾選手均已在賽道占位,但要說“C位”,還是高通和華為先下一程。

            從芯片制程來看,高通、華為和聯發科為7nm;紫光展銳12nm;三星和英特爾10nm。而從時間差來看,高通X55搭載在手機出售最快還要1年的時間,X50功耗還較大;而華為還可提供5G基站方案,有巨大的優勢優化巴龍5000的實際體驗。隨著今年上述廠商爭相量產,基帶芯片亦將開啟真刀實劍的“廝殺”。

            統一“外掛”?

            而不止是基帶芯片的時間表與性能備受關注,現實的問題是這些基帶芯片目前都只能是外掛式的,即基帶芯片都是獨立的,要與手機處理器一起配合才能“工作”,不像以往的2G/3G/4G應用的是基帶與手機處理器集成為一顆SoC的形式。

            之所以如此,有業內人士告訴集微網記者,一方面是為了搶跑5G,同時也為了拓展更多的應用,下一盤更大的棋;另一方面,目前5G基帶芯片體積不小,同時發熱較大,并不是特別適宜和手機處理器集成,并且SoC整合研發時間長,現有技術還難以支撐。

            當然,這帶來的相應問題是外掛相對于集成,有著占用手機空間、發熱、功耗大等不足。尤其值得注意的是,類似高通845、麒麟980這類SoC已經集成了2G、3G、4G基帶,如果再外掛基帶芯片的話,反而屬于“重復建設”,既會加大成本和功耗,又會擠占手機十分“寶貴”的空間。

            因而,5G基帶芯片看似風光,實際上卻有點像“跑龍套”,至少在手機領域真正的秀場還是要比拼SoC。近日高通宣布將在第二季度對新處理器進行流片,預計將于2020年上半年商用,這款處理器的最大特點是將5G基帶集成,手機廠商不需再外掛基帶,就可支持5G。

            Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海對集微網記者說,5G芯片在設計、工藝層面與4G相比更復雜更難,成本也更高,未來或將比4G更少的廠商能持續拼殺。

            顯然,在各大廠商亮出基帶芯片“真身”之后,真正的5G芯片爭奪戰其實才剛剛開啟。


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