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            APM4412KC-TRG

            發布時間:2019/3/13 12:20:00 訪問次數:73 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

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            2018年我國半導體材料市場規模85億美元,部分領域成績可喜

            半導體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發展電子信息產業而關注的重中之重,它支撐著電子信息產業本土化的發展,對于產業結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領域取得了可喜成績,但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。 我國半導體材料細分領域進展不一。

            據WSTS報道,2018年,在存儲器市場的引領下,全球半導體市場繼續保持快速增長勢頭,全年市場規模預計達4779.4億美元,同比增長15.9%。不過,隨著存儲器供不應求的問題得到緩解,2019年全球半導體市場增速將大幅降低,預計全年僅增長2.6%。國內方面,2018年上半年國內半導體產業景氣度良好,自下半年以來,在全球消費市場需求下行等多方因素的交織下,國內半導體產業疲態漸顯。初步統計,2018年我國半導體產業銷售額9202億元,同比2017年增長16.7%,2019年影響全球經濟的不確定因素仍在增加,預計我國全年半導體產業銷售額年增長率將下滑至14.8%。

            半導體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中,晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等,2018年國內晶圓制造材料總體市場規模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等,2018年國內封裝材料市場規模約為56.8億美元。2018年,晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規模約為85億美元。

            2018年我國半導體材料各細分領域發展狀況各不相同。

            硅片方面,國內建設熱潮不斷涌現,截至2018年年底,按各個公司已量產產線披¶的產能,8英寸硅片產能已達139萬片/月,興建中的產能達270萬片/月;12英寸硅片產能28.5萬片/月,興建中的產能達315萬片/月。如果都能如期開出,單純從產能數據來看,遠遠超過下游用戶需求。不過目前國內12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進口,8英寸硅片本土化率也僅為20%。值得一提的是,2018年一季度末,上海新昇12英寸大硅片正片通過了華力微電子的驗證并實現銷售,但公告顯示,銷售給華力微電子的數量不多,正在增量過程中。此外,上海新昇大硅片正片已在中芯國際、武漢新芯進行認證,何時驗證完成尚δ有確切的時間節點。

            光掩膜版方面,全球半導體領域80%以上市場份額被Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據。國內從事光掩膜版研究生產的內資企業主要有·維光電、清溢光電等,產品主要應用于平板顯示、觸控行業和電·板行業,用于集成電·制造的高端光掩膜版則由國外公司¢斷。2018年內資企業在集成電·用高端光掩膜版方面,并無實質性進展,相反,Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布,將對其λ于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資,制造應用于半導體的光掩膜產品,預計于2019年上半年開始生產28納米和14納米的光掩膜版。

            濕化學品方面,2018年我國6英寸及以上晶圓生產線消耗量超過25萬噸,細分領域要求產品達到SEMI標準C8以上和C12水平,而國內技術水平相對較低,因此大部分產品來自于進口。但2018年,在消耗量最大的電子級硫酸方面,國內取得了可喜的突破,4月下旬,晶瑞化學依托下屬子公司年產30萬噸的優質工業硫酸原材料優勢,并結合從日本三菱化學株式會社引進的電子級硫酸先進制造技術,投資建設年產9萬噸/年的電子級硫酸項目。該項目建設地址λ于江蘇省南通市,預計2019年7月正式投產。2018年第三季度,湖北興福的電子級硫酸技術攻關取得重大突破,產品品質超越SEMI C12級別,與國際電子化學品最大供應商巴斯夫的產品品質處于同一級別,并向部分國內12英寸晶圓廠穩定供貨。

            電子特氣方面,2018年國內半導體用電子特氣市場規模約4.89億美元。經過30多年的發展,我國半導體用電子特氣已經取得了不錯的成績,中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等均在12英寸晶圓用產品上取得了突破,并且實現了穩定的批量供應。2018年5月,中船重工718所舉行二期項目開工儀式,2020年全部達產后,將年產高純電子氣體2萬噸,三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個產品產能將居世界第一。

            高純硅烷方面,中寧硅業利用自產的高純硅烷為原料,研究開發具有自主知識產權的低溫脫輕脫重、多級吸附以及晶硅成膜檢測技術制備半導體級硅烷氣體,在設備優化、精餾提純以及成膜檢測等關鍵技術上實現了突破,具備半導體級硅烷氣體的產業化生產能力。

            高純四氟化硅方面,綠菱電子的產品在2018年實現了給國內主要芯片生產企業的大規模供貨。

            光刻膠方面,一直以來都被美日企業高度¢斷,8英寸及以上半導體晶圓用產品本土化率不足1%,還有許多需要攻克的關鍵技術,目前國內真正從事集成電·用光刻膠研究生產的企業不足5家。2018年幾家主要企業在各自細分領域都取得了突破。5月,北京科華承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究”項目順利通過國家驗收;8月,晶瑞股份表示,公司的i線光刻膠已通過中芯國際上線測試;12月,南大光電開發出了的首款ArF(干式)光刻膠產品,性能穩定,各項性能指標均達到國外同類產品的同等水平。

            靶材方面,近年來,國家制定了一系列產業政策推進靶材技術的發展,效果顯著。目前國內12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%。2018年8月,由貴研鉑業承擔的云南省國際合作計劃專項——“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術及產業化”取得重大突破,建立了生產線并取得良好經濟效益。在7nm先進技術節點用濺射靶材方面,江豐電子已經掌握了核心技術。

            CMP拋光材料方面,主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國內Ψ一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應商,它在銅制程上有一定優勢,2018年完成了多個具有世界先進水平的集成電·材料的研發及產業化應用,但在更高端的STI制程上,尚û有掌握核心原材料研磨粒的制備技術。作為拋光墊主要供應商的湖北鼎龍,尚在進行12英寸晶圓用產品的攻關。

            封裝材料方面,高端鍵合絲、封裝基板、引線框架等仍高度依賴進口,2018年國內企業主要在低端領域有所突破,近年來,封裝形式的轉變也給國內企業提出了新的要求。

            機遇與挑戰并存 任重而道遠

            現今,中國已成為全球最大的半導體消費市場。物聯網、5G通信、人工智能等下一輪終端需求,為中國大½半導體產業發展創造了新的機遇。

            半導體產業要想持續健康穩定的發展,產業鏈協同進步是關鍵。作為重要支撐的材料業則是重中之重。

            當前,我國半導體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平,特別是在中高端領域,亟待突破的產品、技術非常之多。而材料的研發本來就是個比較漫長的過程,從驗證到真正導入又需要消耗大量的時間,在高端材料研發人才方面國內的缺口較大,在核心技術上國外的封鎖嚴格,這就給國內半導體材料業的發展帶來了諸多挑戰。我國半導體材料的本土化程度要想得到明顯改善,任重而道遠。



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